仪器所在部门:分析测试中心 安置地点:先进制造技术大楼 916 预约负责人:林坤
主要技术特色:
EOS P800是全球首台高性能聚合物的激光烧结设备,打印的零件尺寸大精度高,无需支撑,打印仓内温度可达385℃。工艺成熟的PEEK HP3烧结的零部件具有较强的刚性、抗拉强度以及抗腐蚀性能。
主要技术指标:
成型范围:700*380*560mm
激光器功率:50W*2
成型材料:PEEK或PEEK改性材料;
粉末粒径:50微米,球形粉末
层厚:120微米
仪器所在部门:分析测试中心 安置地点:先进制造技术大楼 916 预约负责人:林坤
主要技术特色:
EOS P800是全球首台高性能聚合物的激光烧结设备,打印的零件尺寸大精度高,无需支撑,打印仓内温度可达385℃。工艺成熟的PEEK HP3烧结的零部件具有较强的刚性、抗拉强度以及抗腐蚀性能。
主要技术指标:
成型范围:700*380*560mm
激光器功率:50W*2
成型材料:PEEK或PEEK改性材料;
粉末粒径:50微米,球形粉末
层厚:120微米